红镖   STEEL RED渗染剂特性:     引言:      在 BGA ， CSP 或者Flip chip(覆晶技术)检查接缝的一般使用方法是Ｘ-ray或者侧面检查。 尽管每一个都有它的优点， 两者都不能够探查在 BGA 或者 PCB 的表面或软在线焊接后产生的开路问题。染色渗透剂有许多应用，最通用于预先破坏性分析。针对焊点的裂隙和焊点质量控制上已经有许多年。在BGA情况下CSP 和Flip chip用简单机械破坏或弯曲组件和检查接缝或许有失败的机率，但是使用红镖STEEL RED渗染检测法将焊接面这个部分从board移走以前，在发生缺陷的地方可完全或部分的断裂会有更多的指针显示，更容易检查出接缝面情形。  红标STEEL RED渗染检测法(左)与一般的检验法X-ray或SEM(右)比较可明显看出裂痕缺陷裂痕位置  应用方式:    在选择检测区域时，必须先取决于基板材的尺寸才可切断做检测，待测部位必须在干净流体中清洗后，使这些排列于数组中的助焊剂残余物移走，因为助焊剂若围绕在Pad或者锡球表面上，将降低染色渗透的功能。所以首先要用一个密封的容器放置染色剂中，再以真空泵移走密封容器中的空气而帮助渗透。当组装板板切片部位除去空气时，红镳STEEL RED渗染剂会渗透直到任何气泡完全消失后，在100°C环境下约10~15分钟后 在室温下冷却即可。在组件还没有被移走前 1 - 2 分钟渗染剂已渗透到裂隙并且干固，这时组件可以从板材表面移走。 最后用小的螺丝刀或夹子类工具均衡的移出并避免锡球染色 BGA 、Flip chip和 CSP 的部位。 当把检查中的部位从板的表面移出时，此时要小心留意板材的表面容易弯曲，这样会更容易看出焊接终止地区范围和裂隙或者间歇的接缝里的任何染色渗入。便利各种检验方式包括SEM、X-RAY、紫外线或比对法等检验，一旦发现有着色即表示有缺陷裂痕，甚至改变模式的参数或设计变更，但是这个周遭地区的染剂被污损异动或者测试表面特别粗糙则不易查觉。

渗染色法检测特点：      · 制程中可自主检验      · 侦测导电体间不正确空隙      · 检验少数不良焊      · 高温下效果不变      · 非破坏及破坏性检验法     ·孔壁的裂口、破洞及瑕疵之检验      ·  锡球焊珠之缺陷