在印製電路板生產過程中，為了監控PTH孔內鍍層厚度，線路蝕刻側蝕率等，必須進行金相切片顯微分析。金相切片壓克力樹脂粉和固化劑，是一種以丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片制模專用化學產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸碱等優異性能。
獨特優點 *固化迅速、平穩、透明度高
*低粘度、流動性能優異
*對小孔和凹陷處有優異的滲透性能力
*切片固化后對切片具有良好的支撐作用
*切片固化后有足夠的硬度和韌性
*切片拋光后有足夠的亮度
*切片固化前後收縮率極低
*可使用於目前所有已知的軟質或硬質塑膠模具理化特性
外觀:壓克力粉：白色粉末，其顆粒大小在100微米以下，分子量15萬Mw~16萬Mw,固化劑: 無色至微 透明液體.
可燃性:壓克力粉遇高溫或明火可燃燒,硬化劑屬易揮發性易燃品
使用方法 將硬化劑與壓克力粉按1:1的比例(重量比)混合， 緩慢攪勻(避免人為汽泡的產生)后注入模具內，待其充分固化即可,固化時間約為12~15分鐘 ，本產品內含消泡劑，如果使用方法得當一般都不會有汽泡產生。適合溫度（℃）：10℃--45℃
建議組份比例（重量比） 壓克力粉：固化劑 =1：0.6
使用安全
1.不要過多吸入蒸汽，必須在通風良好的室內操作；
2、操作時不要遇到明火和高溫；
3、于低溫、乾燥處保存,並且不得接觸火種和有機溶劑。 |
|
|
|
| 選擇圖片 |
 |
|
|
|
|
