紅鏢   STEEL RED滲染劑特性:     引言:      在 BGA ， CSP 或者Flip chip(覆晶技術)檢查接縫的一般使用方法是Ｘ-ray或者側面檢查。 儘管每一個都有它的優點， 兩者都不能夠探查在 BGA 或者 PCB 的表面或軟在線焊接后產生的開路問題。染色滲透劑有許多應用，最通用於預先破坏性分析。針對焊點的裂隙和焊點質量控制上已經有許多年。在BGA情況下CSP 和Flip chip用簡單機械破坏或彎曲組件和檢查接縫或許有失敗的機率，但是使用紅鏢STEEL RED滲染檢測法將焊接面這個部分從board移走以前，在發生缺陷的地方可完全或部分的斷裂會有更多的指針顯示，更容易檢查出接縫面情形。  紅標STEEL RED滲染檢測法(左)與一般的檢驗法X-ray或SEM(右)比較可明顯看出裂痕缺陷裂痕位置  應用方式:    在選擇檢測區域時，必須先取決于基板材的尺寸才可切斷做檢測，待測部位必須在乾淨流體中清洗后，使這些排列于數組中的助焊劑殘餘物移走，因為助焊劑若圍繞在Pad或者錫球表面上，將降低染色滲透的功能。所以首先要用一個密封的容器放置染色劑中，再以真空泵移走密封容器中的空氣而幫助滲透。當組裝板板切片部位除去空氣時，紅鑣STEEL RED滲染劑會滲透直到任何氣泡完全消失后，在100°C環境下約10~15分鐘后 在室溫下冷卻即可。在組件還沒有被移走前 1 - 2 分鐘滲染劑已滲透到裂隙並且干固，這時組件可以從板材表面移走。 最後用小的螺絲刀或夾子類工具均衡的移出並避免錫球染色 BGA 、Flip chip和 CSP 的部位。 當把檢查中的部位從板的表面移出時，此時要小心留意板材的表面容易彎曲，這樣會更容易看出焊接終止地區範圍和裂隙或者間歇的接縫里的任何染色滲入。便利各種檢驗方式包括SEM、X-RAY、紫外線或比對法等檢驗，一旦發現有着色即表示有缺陷裂痕，甚至改變模式的參數或設計變更，但是這個週遭地區的染劑被污損異動或者測試表面特別粗糙則不易查覺。

滲染色法檢測特點：      · 製程中可自主檢驗      · 偵測導電體間不正確空隙      · 檢驗少數不良焊      · 高溫下效果不變      · 非破坏及破坏性檢驗法     ·孔壁的裂口、破洞及瑕疵之檢驗      ·  錫球焊珠之缺陷